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LED芯片行業政策

2019-03-01 17:00:58報告大廳(www.zxpka.tw) 字號:T|T

  LED上游的芯片環節集中度較高,2017年國內前三大芯片廠商市場份額約占六成。國內LED芯片產能占比越來越高,長此以往,國內的LED芯片市場規模勢必會繼續擴大。以下對LED芯片行業政策分析。

  LED芯片行業政策分析,2017年中國大陸LED芯片擴產較快,產值達到188億元,同比增長29.7%,占全球LED芯片產值近40%。2018-2019年中國LED芯片企業將繼續擴產,LED芯片行業分析預計2019年中國大陸LED芯片產值占全球產值50%以上。2017年中國大陸MOCVD機臺(生產LED芯片的主要機器)數量同比增長18%,達到1612臺,預計2020年我國MOCVD設備將達到2300臺。海外廠商擴產動力不足,擴產的主力是中國大陸廠商。隨著中國陸資MOCVD設備商包括中晟先甴和中微半導體等逐漸崛起,設備國產化有望進一步降低中國LED芯片生產成本,增強國內芯片大廠的國際競爭力。

  2014-2020年中國LED芯片產值及增速

LED芯片行業政策

  從大的趨勢上講,2017芯片持續上漲已是定局。行業人士預計,LED芯片漲價將會持續到第三季度,第四季度會稍有下行,全年預估漲幅會達到兩位數,因此燈珠漲價也將持續至2017年第三季度,LED芯片漲價帶動中下游行業“漲價潮”實屬必然。現從三大趨勢來分析LED芯片行業政策。

  小間距顯示屏帶動各廠產能擴張需求

  由于小間距顯示屏的崛起,使得顯示屏LED依然保持增長態勢,預計顯示屏LED市場規模于2020年將可到達158億人民幣。小間距顯示屏LED封裝領域,早期以億光為主,LED芯片行業政策分析,目前許多中國廠商已經進入該領域,包括國星光電、木林森和晶臺光電等,也帶動各廠的產能擴張需求。同時,四元LED產能需求也因此提升,根據中國LED協會分析與統計,三安光電、武漢華燦、乾照光電與晶元光電于2017年皆有四元LED產能擴張需求。

  芯片技術和芯片封裝技術快速擴張

  芯片技術發展的關鍵是襯底材料的選擇和外延片的生長技術。技術提升的關鍵都是圍繞著降低缺陷密度和如何研發出更高效穩定的器件進行的,而如何提升LED 芯片的發光效率則是目前整體技術指標的最重要衡量標準。傳統的襯底材料有藍寶石、Si、SiC,目前比較熱門的材料有ZnO、GaN 等。LED芯片行業政策分析,制造外延片的主流方法是采用金屬有機物化學氣相沉積。據2011 年LED 環球在線報道,美國北卡羅來納州大學提出了一種新的氮化鎵生長工藝,這一新工藝有望把材料的缺陷減低千分之一,從而制造出更高亮度的LED發光二級管。

  國際廠商釋放照明LED代工訂單

  LED芯片行業政策分析,由于中低功率LED席卷LED照明市場,因此越來越多的國際品牌大廠,包含Lumileds、OSRAM、CREE、Samsung、LGInnotek等將代工訂單逐漸往中國集中,使得中國一線大廠的產能利用率維持高檔。前五大中國照明LED廠商依次為木林森、鴻利光電、天電光電、瑞豐光電、兆馳節能等。

  從市場結構來判斷,LED芯片行業從2017年跨入了高寡占II型。從產能結構來看也已經邁入了低寡占I型,但由于2019年兆馳這樣的新玩家產能投放,以及原本邊緣化廠商的回歸,導致供給結構重新趨于分散,一定程度上破壞了行業的整體盈利能力。LED芯片行業政策分析,但盡管如此,LED芯片產能集中度的HHI指數仍然高于2016年,并保留在低寡占I型區間內,巨幅的擴產也未必就是洪水猛獸。如果產業集中度與行業盈利能力這種聯系存在的話,大概率2019年LED芯片行業競爭強度相比17年、18年會有所增加,但是也不太可能回到2015年時惡性競爭的水平。

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